根據(jù)Strategy Analytics研究，全球物聯(lián)網(The Internet of Things，IoT)應用熱潮將持續(xù)高速發(fā)展，預計至2020年時，“智慧家庭”將成為全球物聯(lián)網應用大幅增長的主要因素之一。統(tǒng)計截至2017年年底，全球已有多達二百億個物聯(lián)網互連裝置部署、應用，預估將來四年內將再增加一百億個。

 

同時，企業(yè)IoT應用發(fā)展一直是市場規(guī)模大幅成長的關鍵因素之一；而2020年及以后，驅動、連接IoT裝置成長主要動力是智慧家庭，預計全球連網(結)總數(shù)將大幅成長達五百億個。而2021年全球智慧家庭裝置連網數(shù)量，將超過智慧型手機的全球物聯(lián)網裝置市占率。全球物聯(lián)網裝置量于2017年約成長17％；目前，全球企業(yè)IoT占整體IoT互聯(lián)總數(shù)量52％。

 

DIGITIMES Research表示，隨著汽車不斷向自動駕駛、智能化方向發(fā)展，對MCU需求量將不斷擴大；預估2017至2021年間，全球車用MCU市場銷售額年復合平均成長率將達3％。其中，“三十二位元車用MCU”是市場重點發(fā)展趨勢，銷售金額年復合平均成長率有望達6.8％，8位、16位元車用MCU市場規(guī)模則將因此縮減。

 

另一方面，現(xiàn)階段中國物聯(lián)網市場，由于受惠境內網路通訊新世代5G規(guī)格商轉腳步加快，以及半導體IC芯片制造技術不斷向更高階制程推進、上位，與家電品牌大，相繼推出內建物聯(lián)網通連功能家電用品，正逐步實現(xiàn)智慧家庭應用愿景下，可說已正式點火擴大產值規(guī)模熱氣球。根據(jù)公開資料整理結果，預估中國物聯(lián)網芯片市場將于2021年持續(xù)成長達436億元人民幣。

 

由于汽車電子、物聯(lián)網市場，對MCU應用、拉貨需求依舊強勁，以至于市場上MCU供應出現(xiàn)短缺，芯片報價因而持續(xù)大幅走揚。市場分析人士指出，另一家歐洲半導體巨擘─ST(意法半導體)，后續(xù)有可能跟進NXP調漲MCU報價腳步，增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。

 

這對于中國GD、中穎、靈動微等供應商來說，是一個全新的機遇與挑戰(zhàn)。



關鍵詞：MCU

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