NXP宣布將自第一季開始調(diào)漲旗下多個產(chǎn)品線全線報價，其中，芯片上漲5％，MCU調(diào)漲6％，數(shù)位網(wǎng)路安全移動支付、車載微控制器應用芯片以及智慧天線解決方案等將調(diào)漲10％。此次NXP打響今年MUC芯片漲價第一槍，已等同預告第一季相關(guān)供應鏈元件漲價潮將持續(xù)下去。

 

內(nèi)建“A/D轉(zhuǎn)換、存儲器、資料處理器、面板顯示、USB、DMA”等電路模組的“整合型MCU”單一芯片，終端市場應用面向五花八門，小至兒童玩具、烤箱、微波爐、電磁爐、泡茶機等消費性家電產(chǎn)品，或是大型自動化設(shè)備、工業(yè)機器人，甚至PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應用領(lǐng)域，都需要內(nèi)建MCU，以控制裝置、設(shè)備相關(guān)運作、顯示功能，同時進一步運算、串連、處理、傳輸資料，兼具類比、數(shù)位芯片特色。

 

另一方面，由于全球物聯(lián)網(wǎng)應用已層出不窮，電子產(chǎn)品也會加快智慧化升級的腳步，同時也要支援聯(lián)網(wǎng)應用功能，使得先前電子裝置廠所習慣采用之八位元MCU，已陸續(xù)全面轉(zhuǎn)向至以三十二位元平臺MCU芯片為主。因此市場需求突然井噴，造成全球MCU市場供不應求、廠商交(貨)期不斷延長。

 

自2017年以來，全球多家MCU廠商產(chǎn)品出貨交期都從四個月延長至六個月，日本MCU廠更是長達九個月。由市場半導體情報資料看來，去年全球電子產(chǎn)品制造業(yè)營運大多相當紅火，連日本半導體廠也出現(xiàn)多年不見正成長榮景，帶動IC芯片等電子元件銷量走升。預估后市于全球汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用需求不斷爆發(fā)、持續(xù)成長，矽晶圓廠產(chǎn)能滿載下，2018年全球MCU市場，恐將一整年持續(xù)面臨供應短缺局面。

 

伴隨全球“物聯(lián)網(wǎng)”、“車用電子”應用高速發(fā)展的速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預估未來四年內(nèi)，有望受惠全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將持續(xù)增長達五百億個的基本面利多，出貨量大幅成長，如此一來，等同后市可因此基于產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)值持續(xù)成長基礎(chǔ)，挹注關(guān)連企業(yè)廠商成長力道，也將有助MCU相關(guān)供應鏈廠后市營運、獲利不斷成長，股價也將有機會走出長線漲升波段。


關(guān)鍵詞：MCU

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