在過去的幾十年中，SRAM領域已劃分為兩個不同的產品系列-快速和低功耗，每個產品都有自己的功能，應用程序和價格。使用SRAM的設備需要它的高速性或低功耗性，但不能同時兼顧兩者。但是人們越來越需要具有低功耗的高性能設備，以便在依靠便攜式電源運行時執(zhí)行復雜的操作。這種需求由新一代醫(yī)療設備和手持設備，消費電子產品和通信系統(tǒng)及工業(yè)控制器推動，而這些都由物聯(lián)網(wǎng)（IoT）驅動。
 
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展朝著兩個不同的方向發(fā)展：智能可穿戴設備和自動化。正如我們前面所討論的，可穿戴設備將通過占位面積小，功耗低的SRAM來獲得最佳服務。同時物聯(lián)網(wǎng)的影響將在工業(yè)，商業(yè)和大規(guī)模運營中以及將大型房屋和整個城市的單個房屋自動化中得到體現(xiàn)。可以保持高速性能同時以小封裝減少功耗的SRAM將在物聯(lián)網(wǎng)應用中提供重要價值。
 
來自許多主要廠商的微控制器已經(jīng)通過特殊的低功耗模式（如深度掉電和深度睡眠）適應了這種交叉器件的不斷變化的需求。在這些模式下，外圍設備和內存模塊也有望節(jié)省功耗。因此作為IoT設計的首選，SRAM必須以客戶無需擔心性能與功率之間的權衡的方式發(fā)展。
 
SRAM如何發(fā)展。顯而易見獨立的SRAM制造商將面臨激動人心的時刻，只要他們進行創(chuàng)新以使其產品與新時代的應用需求保持一致。SRAM的創(chuàng)新關鍵領域包括：
 
•較小尺寸的芯片：這要求工藝技術的進步以及封裝的創(chuàng)新
•引腳數(shù)少：目前，大多數(shù)SRAM具有并行接口。市場上的串口SRAM僅具有低密度選項。需要制造更高密度的串行SRAM
•功耗更低的高性能芯片
•片上軟錯誤校正
 
 
 關鍵詞：SRAM