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把晶圓做大是需要時(shí)間的
200mm(8寸)、300mm(12寸)晶圓當(dāng)下仍在廣泛應(yīng)用。而實(shí)際上200mm和300mm晶圓也不是與生俱來(lái)的,時(shí)代跨入21世紀(jì)之際,300mm晶圓隨之誕生
2022-07-08
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偽靜態(tài)SRAM芯片QPI接口APS6404L適用于可視門(mén)鈴
可視門(mén)鈴目前已經(jīng)普遍進(jìn)入城市小區(qū)中高層住宅。使用時(shí),住戶聽(tīng)到鈴聲,像接聽(tīng)可視電話一樣,接受來(lái)訪者通過(guò)樓下門(mén)口主機(jī)的呼叫,進(jìn)行對(duì)話,
2022-06-27
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可增加應(yīng)用程序的串行SRAM芯片EMI7512NTMI
有兩種方法可以增加應(yīng)用程序的RAM。1、使用更大的微控制器(MCU):如果必須購(gòu)買(mǎi)更大、更昂貴的MCU以獲得更多RAM,則此選項(xiàng)的吸引力較小。2、
2022-06-21
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? ISSI帶ECC的高速異步SRAM芯片IS61WV12816EFBLL
美國(guó)ISSI公司主要是為以下主要市場(chǎng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售高性能集成電路的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者:汽車(chē),工業(yè)和醫(yī)療,通信 企業(yè),以及數(shù)字消費(fèi)。主要產(chǎn)品是
2022-06-15
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適用于汽車(chē)和IoT應(yīng)用的靈動(dòng)微電子單片機(jī)MM32F5280
靈動(dòng)微電子MM32F5280是一款搭載了安謀科技ArmChinaSTAR-MC1內(nèi)核的MCU產(chǎn)品,其工作頻率可達(dá)120MHz,內(nèi)置多達(dá)2 25MBFlash和192KBRAM,配置浮
2022-06-10
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三大廠商的DDR5技術(shù)對(duì)比
三大DRAM制造商已開(kāi)始量產(chǎn)其首批4800MHz或5600MHz的DDR5組件。預(yù)計(jì)DDR5設(shè)備具有D1a或D1α,然而,DDR5DRAM芯片和單元 外圍設(shè)計(jì)看起來(lái)
2022-06-06
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