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工業(yè)計(jì)算應(yīng)用中的MRAM
對(duì)于傳統(tǒng)上依靠電池供電的SRAM的應(yīng)用,MRAM提供了一種較好的解決方案,因?yàn)樗哂邢嗤目焖僮x 寫速度和無限的耐用性,可以在沒有電源的情況下保留20年以上的數(shù)據(jù),并具有出色的高溫性能
2020-01-03
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SPI NAND Flash滿足小型化需求
隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將帶來的數(shù)據(jù)狂潮,萬物互聯(lián)對(duì)存儲(chǔ)芯片有了更高的需求,目前SPI SLC NAND 在PON、網(wǎng)通模塊、監(jiān)控等領(lǐng)域也逐步普及,SPI NAND有更快的寫入速度,且對(duì)于頻繁擦寫有著更高的穩(wěn)定性。
2020-01-02
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多數(shù)業(yè)者看好未來Nand閃存市場(chǎng)前景
根據(jù)集邦咨詢發(fā)布數(shù)據(jù),第二季度的Nand閃存合約價(jià)跌幅仍相當(dāng)顯著,第三季度仍將維持跌勢(shì)。多數(shù)業(yè)者卻看好未來存儲(chǔ)市場(chǎng)前景。
2019-12-31
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靈動(dòng)微MCU國(guó)產(chǎn)替代的本土芯片廠商
32位MCU是重點(diǎn)產(chǎn)品。這主要是基于未來物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)發(fā)展方向,MCU在未來具有想象不到的大市場(chǎng),因?yàn)閹缀趺恳慌_(tái)設(shè)備每一個(gè)端都需要一顆MCU。未來物聯(lián)網(wǎng)需要很多無線連接,
2019-12-30
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Cortex-M3內(nèi)核跟蹤調(diào)試模式
Cortex-M3內(nèi)核除了支持JTAG調(diào)試外, 還提供了專門的指令追蹤單元(ITM) JTAG 是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149 1 兼容), 主要用于芯片的內(nèi)部測(cè)試。
2019-12-27
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靈動(dòng)微MCU Cortex-M3系列GPIO口介紹
GPIO口都是接在APB總線上的,而且M3具有兩個(gè)AHB到APB橋,GPIO則直接接在AHB矩陣上,這樣可以減少CPU和DMA控制器之間的競(jìng)爭(zhēng)沖入,獲得比較高的性能。
2019-12-26
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