意法半導(dǎo)體MCU（ST）總裁預(yù)計(jì)2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復(fù)到“正常”水準(zhǔn)。意法看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機(jī)，計(jì)劃在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產(chǎn)能提升一倍。
 
2021年席捲全球的芯片短缺，主要與受疫情影響后的經(jīng)濟(jì)快速復(fù)甦、以及汽車和工業(yè)兩個(gè)市場(chǎng)經(jīng)歷的變革有關(guān)。其中，汽車產(chǎn)業(yè)正朝向電動(dòng)化和智慧化轉(zhuǎn)型，這兩個(gè)轉(zhuǎn)變引發(fā)汽車架構(gòu)的變化；為迎接綠色經(jīng)濟(jì)、智慧工業(yè)、智慧城市、智慧建筑的挑戰(zhàn)，工業(yè)市場(chǎng)亦在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型。
 
疫情加速轉(zhuǎn)型的速度，所有產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率或系統(tǒng)架構(gòu)變化都優(yōu)于最初預(yù)期。而全球經(jīng)濟(jì)正在發(fā)生變化，從完全的全球化轉(zhuǎn)向局部區(qū)域化。對(duì)意法來說，已針對(duì)智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三個(gè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能積極布局，也看好明年三大市場(chǎng)的強(qiáng)勁推動(dòng)力。
 
預(yù)計(jì)2022年全球芯片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到2023年上半年才能恢復(fù)到“正常”的水準(zhǔn)。短期來看，當(dāng)務(wù)之急是處理好短期缺貨問題，避免供應(yīng)鏈過度吃緊對(duì)客戶造成結(jié)構(gòu)性損害。所以，處理好芯片短期缺貨問題是意法首要任務(wù)，也是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
 
以中期來看，針對(duì)2022年和2023年，意法將開始與客戶回顧盤點(diǎn)獲得的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，探討如何妥善地規(guī)劃未來需求和產(chǎn)能，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供更可靠的需求預(yù)測(cè)，以便靈活部署產(chǎn)能，讓客戶能夠提供預(yù)測(cè)資訊，以便半導(dǎo)體廠商在最低風(fēng)險(xiǎn)條件下提前規(guī)劃產(chǎn)能。
 
意法2021年資本支出約達(dá)21億美元，其中14億美元投入全球產(chǎn)能擴(kuò)建，7億美元用于策略計(jì)劃，包括正在建立的義大利Agrate12吋晶圓廠、義大利Catania的碳化硅（SiC）晶圓廠，以及法國Tours的氮化鎵（GaN）晶圓廠。意法將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計(jì)畫在2020～2025年期間將歐洲整體產(chǎn)能提升一倍。
 
意法也將繼續(xù)投資擴(kuò)建在義大利Catania和新加坡的SiC產(chǎn)能，以及投資供應(yīng)鏈的垂直化整合，計(jì)劃到2024年將SiC晶圓產(chǎn)能提升到2017年的10倍，以支援眾多汽車和工業(yè)客戶的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)計(jì)劃。

關(guān)鍵詞：意法半導(dǎo)體MCU 

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