MRAM的技術(shù)在學(xué)理上存取速度將超越DRAM達(dá)到接近SRAM,且斷電后資料不流失,早期由EVERSPIN公司開發(fā),被視為下世代存儲器技術(shù)的重要的競爭者。2017年是MRAM技術(shù)爆發(fā)的一年,當(dāng)年在日本舉辦的大型集成電路技術(shù)、系統(tǒng)和應(yīng)用國際研討會,格羅方德與Everspin公司共同發(fā)布有抗熱消磁eMRAN技術(shù),具能夠讓資料在攝氏150度下保存資料,可長達(dá)十?dāng)?shù)年的22納米制程的制程技術(shù)。
與現(xiàn)有的快閃內(nèi)存(FLASH)、靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(
sram)、動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)相比, MRAM具有非常優(yōu)秀的性能。根據(jù)美國專業(yè)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)EDN分析,如將MRAM與 DRAM、 SRAM、 FLASH等內(nèi)存做比較,在“非揮發(fā)性”特色上,目前僅有MRAM及FLASH具此功能;而在“隨機(jī)存取”功能上,則FLASH欠缺此項功能,僅MRAM、DRAM、SRAM具備隨機(jī)存取優(yōu)點。除此之外的MRAM還具有以下優(yōu)點:
第一,在芯片面積方面,MRAM與FLASH同屬小規(guī)格的芯片,所占空間最小;DRAM的芯片面積則是屬于中等規(guī)格,SRAM更是屬于大面積規(guī)格的芯片,其所占的空間最大。
第二,在寫入次數(shù)方面:MRAM、 DRAM以及SRAM則都屬同一等級,約可寫入無限次的記憶,而FLASH則只約可寫入106次。
第三,在嵌入式設(shè)計規(guī)格方面,DRAM、SRAM、FLASH同屬良率低、須增加芯片面積設(shè)計規(guī)格;而MRAM則是擁有性能高、不須增加芯片面積的特殊設(shè)計。
第四,在讀取速度方面:MRAM及SRAM的速度最快,同為25~100ns,不過MRAM仍比SRAM快;DRAM則為50~100ns,屬于中級速度相較之下,F(xiàn)LASH的速度最慢。
最后在耗電量方面,只有MRAM以及SRAM擁有低耗電的優(yōu)點,F(xiàn)LASH則是屬于中級的耗電需求,至于DRAM更是具有高耗電量的缺點。
關(guān)鍵詞:MRAM
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MRAM迎來下一波存儲浪潮
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