全球前十大晶圓代工排名
來源:宇芯有限公司 日期:2018-06-04 16:11:06
據(jù)統(tǒng)計,因為2018年上半年高端智能手機需求低于預期,以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊,智能手機廠商推出的新功能沒有如預期般刺激消費者換機需求,因此間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求,晶圓代工業(yè)者面臨先進制程發(fā)展驅動力道減緩,導致今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期,預估產(chǎn)值達290.6億美元,年增率為7.7%,市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名,與去年同期相比變化不大,僅有X-Fab擠下東部高科,名列第十。占全球先進制程產(chǎn)值近七成的臺積電,上半年同樣受到手機需求走弱影響,雖然先進制程帶來的營收成長力道不如預期,但其市占率仍達56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結構并未有重大改變,相較于去年同期營收變化小。
聯(lián)電上半年營收排名第三,由于在面對臺積電在先進制程的高占有率競爭壓力下,使得聯(lián)電營收成長受限,目前以開發(fā)28nm及14nm新客戶以去化先進制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心;排名第四的三星,則積極推出多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer,MPW),強化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯,其28nm良率瓶頸仍待突破,由于本土客戶投單狀況良好,成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營收成長主力。
高塔半導體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導致上半年營收表現(xiàn)不佳,預估較去年同期衰退4%;力晶則受惠于代工需求成長,上半年營收成長亮眼,預估比去年同期成長27.1%。
從8英寸產(chǎn)能來看,2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續(xù)去年供不應求態(tài)勢,8英寸產(chǎn)品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現(xiàn)亮眼,世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%;X-Fab則受惠于工業(yè)及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。
此外,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,晶圓制造公司在第三代半導體的投入也有新進展,世界先進提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務,成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務的廠商;X-Fab將SiC整合進月產(chǎn)能3萬片的6英寸硅晶圓廠中;臺灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務發(fā)展。
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