Western Digital (WD)最近推出采用64層堆疊的3D NAND技術(shù)以及UFS與e.MMC介面的全新iNAND嵌入式快閃存儲(chǔ)器(EFD)系列，也許能夠讓智能手機(jī)使用者能夠充份體驗(yàn)當(dāng)今由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的新興移動(dòng)應(yīng)用。

 

隨著智能手機(jī)用戶數(shù)量的不斷增加，各種移動(dòng)應(yīng)用程式(app)的下載量、豐富的多媒體內(nèi)容，以及照片和視頻擷取產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也像雪球般地越滾越大，再加上5G、AI以及AR/VR等數(shù)據(jù)密集型的新興應(yīng)用出現(xiàn)，不斷為移動(dòng)裝置帶來(lái)龐大的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需求。

 

3D NAND是快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)域的重大進(jìn)步，可為邊緣裝置帶來(lái)龐大的儲(chǔ)存容量與成長(zhǎng)潛力。智能手機(jī)一直以來(lái)都使用嵌入式快閃存儲(chǔ)器儲(chǔ)存與執(zhí)行應(yīng)用程式，但隨著平面2D NAND技術(shù)逐漸達(dá)到微縮極限，越來(lái)越難在儲(chǔ)存容量及其效能方面取得新的突破。

 

現(xiàn)在，采用創(chuàng)新制程架構(gòu)的3D NAND技術(shù)出現(xiàn)，以更低的每位成本解決了平面2D NAND微縮的挑戰(zhàn)，提供較2D NAND更高的容量、更好的性能和更高的可靠性。此外，在如今約有高達(dá)96%的數(shù)據(jù)量都必須在邊緣處理的環(huán)境下，為移動(dòng)裝置采用3D NAND嵌入式快閃存儲(chǔ)器已是勢(shì)在必行。




關(guān)鍵詞：3D NAND快閃存儲(chǔ)器(flash)

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