隨著人工智能大模型、云計算技術(shù)的飛速發(fā)展，以及5G技術(shù)的廣泛商用，加之光纖到房間（FTTR）技術(shù)的規(guī)模化部署，光通信行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的增長浪潮。這一趨勢不僅催生了光模塊需求的急劇攀升，也對光模塊的性能提出了更高要求。
 
    光模塊，作為光通信系統(tǒng)的核心，通過高效地進行光電信號的相互轉(zhuǎn)換，確保了光纖中信號的高速、長距離傳輸。在光模塊的內(nèi)部，MCU是實現(xiàn)數(shù)字診斷監(jiān)視功能的重要器件，能夠?qū)崟r監(jiān)控并上報溫度、電壓、電流、光功率等關(guān)鍵參數(shù)，進而保障光模塊的穩(wěn)定運行。與通用MCU有所不同，光模塊對其專用MCU在芯片尺寸、模擬功能集成以及可靠性方面有著更嚴格的標準，以適應(yīng)光通信系統(tǒng)對高性能和高可靠性的持續(xù)追求。


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