新能源汽車、智能汽車是未來發(fā)展的主要方向。汽車“新四化”（電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化）推動車載芯片用量逐漸增加，從傳統(tǒng)油車上的幾百顆，到未來的上千顆甚至數(shù)千顆芯片，將成為整個汽車上成本占比最大的部分。

 

還有一個不可忽略的因素是芯片產(chǎn)業(yè)如今站在供應鏈逆全球化的前沿，過去國際政治、自然災害以及疫情導致了芯片缺貨，如今雖然逐漸緩解，但這些不確定因素依舊存在。怎么避免未來不再發(fā)生這樣的事情？這就需要芯片行業(yè)和汽車行業(yè)共同解決。

 

“車芯聯(lián)動”分為三個層次：一是應用創(chuàng)新帶動芯片發(fā)展。汽車應用的變革帶動了整體架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展，也對芯片提出了新需求；二是芯片技術(shù)本身的發(fā)展，芯片功能的增強，以及對能效方面的追求，會對汽車電子新功能實現(xiàn)有很大推動；三是協(xié)同創(chuàng)新共同發(fā)展，這也是最高層次的維度，整個產(chǎn)業(yè)鏈共同圍繞汽車或用戶的交通、通訊需求來進行創(chuàng)新。

本文關(guān)鍵詞：芯片,車規(guī)級芯片

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