物聯(lián)網(wǎng)源于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，是信息科學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的第三次革命，目前來說，發(fā)展的重點(diǎn)主要集中在著力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、大力培育物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、全力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和努力搭建物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)這四個(gè)方面。2020年以來，傳感器、網(wǎng)絡(luò)（通信）、分析（云）和應(yīng)用程序是影響物聯(lián)網(wǎng)模型的四個(gè)組成部分，并將產(chǎn)生不同程度的影響。
 
目前全球的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用、服務(wù)還處于初步階段，物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)正在持續(xù)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)體系正在加快構(gòu)建，產(chǎn)業(yè)體系還在處于建立和完善過程之中。物聯(lián)網(wǎng)有望在未來幾年大規(guī)模普及，目前年復(fù)合增長(zhǎng)率保持在20%左右，到2023全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2.8萬億美元左右。
 
從MCU產(chǎn)品應(yīng)用來看，33%集中在汽車電子中，25%在工控/醫(yī)療，23%在計(jì)算機(jī)，11%在消費(fèi)電子，據(jù)了解這些領(lǐng)域中MCU被大量使用，且在大量使用下對(duì)低功耗和集成度提出了更高的要求。市場(chǎng)上62%的產(chǎn)品使用%的是32位產(chǎn)品，23%使用的是16位產(chǎn)品，15%使用的4/8位產(chǎn)品。
 
從國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局來看，目前中國(guó)MCU市場(chǎng)仍主要被國(guó)外廠商占據(jù)，前八大國(guó)外MCU廠商市場(chǎng)占比高達(dá)84.08%。國(guó)內(nèi)MCU廠家總的市場(chǎng)占有率較低，從國(guó)產(chǎn)單片機(jī)替代角度，國(guó)內(nèi)MCU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備較大的市場(chǎng)提升空間。
 
物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用中MCU的發(fā)展趨勢(shì)遵循四點(diǎn)規(guī)律：
 
其一，32位MCU是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的主流。隨著系統(tǒng)任務(wù)復(fù)雜化，計(jì)算能力的需求越來越高，這促使MCU開始邁向32位單片機(jī)的時(shí)代。通過數(shù)據(jù)來看，2015年起全球32位MCU出貨量超過4位、8位、16 位MCU出貨量的總和。物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用基本被低功耗高性能32位MCU所取代。
 
其二，低功耗是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力?？梢苿?dòng)、無人值守等的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及數(shù)量更為龐大的無線傳感節(jié)點(diǎn)及電池供電應(yīng)用等，功耗和續(xù)航時(shí)間更是直接關(guān)系到產(chǎn)品的可行性，超低功耗MCU成核心競(jìng)爭(zhēng)力。舉一個(gè)例子來說，華為的超低功耗的手表，采用的是通過亞域值的電路來實(shí)現(xiàn)超低功耗的MCU。
 
其三，高整合度MCU是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的趨勢(shì)。在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)雙重發(fā)展的時(shí)代下，絕大部分物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都需搭載下一代高集成度MCU芯片，實(shí)現(xiàn)傳感、通信安全信息處理、計(jì)算、下達(dá)控制指令等復(fù)雜任務(wù)。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。
 
其四，地緣政治摩擦下，國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)實(shí)成為剛需。縱覽市場(chǎng)，越來越多的應(yīng)用都在指定采用國(guó)產(chǎn)芯片的來實(shí)現(xiàn)，特別是在安全類的芯片上需求量極大。

關(guān)鍵詞： MCU,32位MCU

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