全球汽車(chē)行業(yè)“缺芯”雖已持續(xù)多時(shí)，但從當(dāng)前來(lái)看，危機(jī)尚未得到緩解。今年1~2月，芯片短缺問(wèn)題已造成國(guó)內(nèi)整車(chē)生產(chǎn)企業(yè)減產(chǎn)5%~8%。
 
在汽車(chē)行業(yè)“缺芯潮”中，MCU類(lèi)產(chǎn)品受到的負(fù)面影響尤為嚴(yán)重。從當(dāng)前情況來(lái)看，MCU類(lèi)產(chǎn)品面臨的短缺情況比較嚴(yán)重，主要還是供需失衡導(dǎo)致。
 
當(dāng)前MCU的交貨期已經(jīng)從此前的3~4個(gè)月延遲到6個(gè)月以上，有些種類(lèi)的交貨期甚至長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月以上，幾乎所有的MCU交貨期都增加了兩個(gè)月以上。
 
汽車(chē)芯片可分為控制類(lèi)（MCU和AI芯片）、功率類(lèi)、傳感器以及其他芯片。在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域，MCU的應(yīng)用范圍較廣，涵蓋車(chē)身動(dòng)力總成、車(chē)身控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、輔助駕駛等。在一輛汽車(chē)所裝備的所有半導(dǎo)體器件中，MCU大概占三成，平均每輛車(chē)要用到70顆以上的MCU芯片。此外，MCU可分為4位、8位、16位、32位單片機(jī)和64位單片機(jī)，位數(shù)越高代表數(shù)據(jù)處理能力越強(qiáng)，應(yīng)用場(chǎng)景越復(fù)雜，汽車(chē)電子領(lǐng)域主要使用16位到32位MCU芯片。
 
汽車(chē)行業(yè)“芯片荒”的實(shí)質(zhì)原因是MCU芯片價(jià)格低廉，車(chē)企對(duì)其生產(chǎn)的穩(wěn)定性不夠重視，為進(jìn)一步降低成本，車(chē)企和供應(yīng)商都采用了垂直分工模式，即生產(chǎn)和研發(fā)分離，將產(chǎn)能外包。臺(tái)積電承包了全球70%的MCU產(chǎn)量，但汽車(chē)芯片僅占臺(tái)積電銷(xiāo)售額的5%。
 
車(chē)企采取的外包模式，將芯片供應(yīng)與臺(tái)積電這樣的供應(yīng)商進(jìn)行了“深度綁定”，市場(chǎng)行情稍有波動(dòng)便深受影響。2020年疫情初期，不少整車(chē)企業(yè)都下調(diào)了芯片采購(gòu)量，而2020年三、四季度起全球汽車(chē)銷(xiāo)量超預(yù)期帶來(lái)了芯片需求的超預(yù)期。但汽車(chē)芯片以成熟制程為主，本身供給彈性小，議價(jià)能力偏弱，在其他行業(yè)需求旺盛時(shí)芯片供應(yīng)商較難快速把產(chǎn)能向汽車(chē)芯片切換，疊加日本、美國(guó)等部分芯片供應(yīng)商產(chǎn)能遭受自然事件影響，全球芯片供給上更難快速提升產(chǎn)量。
 
近年來(lái)的汽車(chē)MCU芯片普遍使用工藝成熟的8英寸晶圓。但8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)自2007年起鮮有增加，原有產(chǎn)線(xiàn)也得不到更新，面臨老化風(fēng)險(xiǎn)。更為先進(jìn)的12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)并沒(méi)有得到汽車(chē)行業(yè)的大力支持，這導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)一來(lái)，失去了后續(xù)的晶圓產(chǎn)能。

關(guān)鍵詞： MCU

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