ST亞太區(qū)市場營銷透露，選擇性布局個人電子、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)市場，將發(fā)揮ST定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)模式和核心競爭力，在以上終端市場上采取統(tǒng)籌兼顧的入市策略，通過直銷或代理商合作模式來銷售意法半導(dǎo)體MCU和其他產(chǎn)品.
 
基于2020年數(shù)據(jù)的較低值來估算：未來三年內(nèi)的汽車市場的規(guī)模將以13％的速度增長，工業(yè)市場的規(guī)模將以5％的速度增長。在以前不論是從design-in、客戶類型還是銷售渠道來看，ST在本地區(qū)的銷售收入占比均比較均衡。但這種均衡的情況在2020年被打破，受疫情影響去年上半年汽車和工業(yè)市場需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的代理商和歐洲客戶營收減少。
 
·個人電子設(shè)備市場的目標(biāo)
在終端市場，ST重點(diǎn)專注既專用于智能手機(jī)，也適用于其他個人設(shè)備的產(chǎn)品，利用通用產(chǎn)品組合挖掘更廣闊的個人電子市場。不但為手機(jī)大廠研制專用產(chǎn)品，而且也為其他廠商提供廣泛的產(chǎn)品組合。
 
在過去一年個人電子市場的重大變化主要受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，這場爭端改變了手機(jī)市場的競爭格局，導(dǎo)致一些主要廠商的市場份額發(fā)生了巨變。2020年上半年的手機(jī)銷售也受宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，其中疫情導(dǎo)致的封城措施帶來的影響最大，而下半年則受益于全球需求的反彈，其中家庭辦公需求的增長，拉動了配件和其他個人電子產(chǎn)品銷量的增長。由此ST預(yù)計(jì)，5G手機(jī)在來年還會有發(fā)展機(jī)遇。因疫情在全球蔓延，游戲、穿戴設(shè)備、配件和個人護(hù)理設(shè)備等細(xì)分市場也出現(xiàn)了更多的機(jī)會。
 
針對以上市場現(xiàn)狀及趨勢，ST的終端市場戰(zhàn)略大體上沒有變化。擴(kuò)大了產(chǎn)品組合，并開發(fā)下一代光學(xué)感測解決方案來鞏固地位，還推出了無線充電解決方案，并加快了定制模擬解決方案的研發(fā)。
 
在市場進(jìn)入策略方面，ST利用強(qiáng)大的客戶關(guān)系網(wǎng)絡(luò)，帶動廣泛的產(chǎn)品組合銷售。針對個人電子產(chǎn)品，ST為選擇性投入的大規(guī)模智能手機(jī)應(yīng)用，提供差異化產(chǎn)品或定制解決方案，加快定制模擬產(chǎn)品方面的研發(fā)。
 
·工業(yè)市場的目標(biāo)
 
ST在亞洲工業(yè)市場的目標(biāo)是“成為嵌入式處理器的領(lǐng)導(dǎo)者，加快模擬器件和傳感器業(yè)務(wù)發(fā)展，擴(kuò)展電源和能源管理產(chǎn)品組合以及進(jìn)一步加快工業(yè)OEM業(yè)務(wù)發(fā)展。”工業(yè)市場的特點(diǎn)是高度碎片化，ST為主要的工業(yè)企業(yè)提供特定產(chǎn)品，再用相同的產(chǎn)品及其他產(chǎn)品組合，來挖掘更廣闊的市場。
 
工廠自動化是疫情下的重災(zāi)區(qū)，由于亞洲積極應(yīng)對疫情，該地區(qū)工業(yè)市場的營收并未出現(xiàn)大幅下滑，從而確保了該地區(qū)制造業(yè)活動的快速反彈，促進(jìn)了工廠自動化計(jì)劃的發(fā)展。ST預(yù)計(jì)在未來3年內(nèi)，工業(yè)市場將保持正增長。其增長的動力來自于工業(yè)自動化和汽車電動化以及對更高能效的電池充電、傳感器和以數(shù)據(jù)為中心的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。為增強(qiáng)工業(yè)嵌入式處理器的產(chǎn)品力，ST將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品組合、投資生態(tài)系統(tǒng)、并購無線連接資產(chǎn)；為強(qiáng)化電源產(chǎn)品力，加大對SiC和GaN的投資，進(jìn)行有針對性的并購。
 
ST在亞洲將配置更多的現(xiàn)場資源，包括技術(shù)創(chuàng)新中心和貼近客戶的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，以促進(jìn)業(yè)務(wù)長期發(fā)展，加強(qiáng)客戶支持部門的力量，盡可能處理好當(dāng)前的缺貨問題。
 
·通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)市場的目標(biāo)
 
針對通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)，ST有三個戰(zhàn)略目標(biāo)。第一是在所選的大規(guī)模應(yīng)用市場，部署差異化產(chǎn)品或定制解決方案，包括數(shù)據(jù)存儲和打印機(jī)墨盒解決方案；第二是在所選的移動和衛(wèi)星通信基礎(chǔ)設(shè)施市場部署混合信號技術(shù)；第三是在PC、服務(wù)器等大規(guī)模應(yīng)用市場，部署包括電源芯片、模擬器件、傳感器和嵌入式處理器在內(nèi)的廣泛的產(chǎn)品組合。
 
·汽車市場的目標(biāo)
“成為汽車電動化和數(shù)字化的領(lǐng)導(dǎo)者。”是ST在汽車市場的目標(biāo)。ST的策略是與Tier 1汽車制造廠商以及領(lǐng)先的汽車技術(shù)公司合作開發(fā)最先進(jìn)的汽車解決方案，與代理渠道合作開發(fā)更廣的客戶群體，部署專門的解決方案。
 
無論是技術(shù)、立法還是消費(fèi)者行為，都證實(shí)重點(diǎn)投資汽車電動化和數(shù)字化的戰(zhàn)略是正確的。”車規(guī)半導(dǎo)體市場受汽車銷量和整車芯片含量因素影響，ST預(yù)計(jì)自2020年后，汽車銷量將逐漸恢復(fù)，并在未來3年內(nèi)保持增長的態(tài)勢。另有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測稱，內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車與混動汽車(HEV)的銷量比例將發(fā)生重大變化，這是推動整車硅器件含量增長的主要因素之一。
 
ST在汽車領(lǐng)域的策略保持不變，并加快推進(jìn)行動計(jì)劃以更好地促進(jìn)大趨勢發(fā)展——包括不斷擴(kuò)大汽車電動化計(jì)劃，充分利用碳化硅、IGBT、微控制器和智能電源解決方案，幫助進(jìn)一步推進(jìn)與亞洲電動化合作伙伴的關(guān)系，ST還將加大對氮化鎵材料的投入。
 
關(guān)鍵詞：ST

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