Everspin MRAM串行SPI MR25H256ACDF
來源:宇芯有限公司 日期:2020-04-26 10:07:37
總覽
MR25H256是一個串行
MRAM,具有使用串行外圍設備接口的芯片選擇(CS),串行輸入(SI),串行輸出(SO)和串行時鐘(SCK)的四針接口在邏輯上將存儲器陣列組織為32Kx8( SPI)總線。串行MRAM實現(xiàn)了當今SPI EEPROM和閃存組件通用的命令子集,從而允許MRAM替換同一插槽中的這些組件并在共享SPI總線上進行互操作。與可用的串行存儲器替代方案相比,串行MRAM具有卓越的寫入速度,無限的耐用性,低待機和運行能力以及更可靠的數(shù)據(jù)保留。
MR25H256ACDF產品圖片
特征
•無寫入延遲
•無限的寫續(xù)航力
•數(shù)據(jù)保留超過20年
•斷電時自動數(shù)據(jù)保護
•阻止寫保護
•快速,簡單的SPI接口,時鐘速率高達40 MHz
•2.7至3.6伏電源范圍
•低電流睡眠模式
•工業(yè)和汽車1級和3級溫度
•提供8-DFN或8-DFN符合RoHS標準的小標志。
•直接替換串行EEPROM,閃存,F(xiàn)eRAM
•工業(yè)級和AEC-Q100 1級和3級選件
•水分敏感性MSL-3
圖1 –框圖
系統(tǒng)配置
單個或多個設備可以連接到總線,如圖2所示。SCK,SO和SI引腳在設備之間通用。每個器件都需要分別驅動CS和HOLD引腳。
圖2 –系統(tǒng)配置
圖3 –引腳圖所有8-DFN封裝
產品版本和選件
MR25H256A已批量生產,建議用于所有新設計。
宇芯電子代理商Everspin MRAM型號產品
型號 |
容量 |
位寬 |
電壓(V) |
溫度 |
封裝 |
MOQ /托盤 |
MOQ /卷帶 |
MR25H256CDC |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
8-DFN |
570 |
4,000 |
MR25H256MDC |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
8-DFN |
570 |
4,000 |
MR25H256CDF |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
MR25H256MDF |
256Kb |
32Kx8 |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
8-DFN sf |
570 |
4,000 |
關鍵詞:MRAM Everspin MRAM
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